- Table I-4 to Subpart I of Part 98—Default Emission Factors (1-Uij) for Gas Utilization Rates (Uij) and By-Product Formation Rates (Bijk) for Semiconductor Manufacturing for 300 mm and 450 mm Wafer Size
Table I-4 to Subpart I of Part 98—Default Emission Factors (1-U
| Process type/sub-type | Process gas i | CF | C | CHF | CH | CH | C | C | NF | SF | C | C | C | 1-U | 0.65 | 0.80 | 0.42 | 0.21 | 0.33 | 0.30 | 0.18 | 0.15 | 0.32 | 0.15 | 0.10 | NA | BCF | NA | 0.21 | 0.095 | 0.049 | 0.045 | 0.21 | 0.045 | 0.046 | 0.040 | 0.059 | 0.11 | NA | BC | 0.079 | NA | 0.064 | 0.052 | 0.00087 | 0.18 | 0.031 | 0.045 | 0.044 | 0.074 | 0.083 | NA | BC | NA | NA | 0.00010 | NA | NA | NA | 0.018 | NA | NA | NA | NA | NA | BC | 0.00063 | NA | 0.00080 | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | BC | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | 0.00012 | NA | BCHF | 0.011 | NA | NA | 0.050 | 0.0057 | 0.012 | 0.027 | 0.025 | 0.0037 | 0.019 | 0.0069 | NA | BCH | NA | NA | 0.0036 | NA | 0.0023 | NA | 0.0015 | 0.00086 | 0.000029 | 0.000030 | NA | NA | BCH | 0.0080 | NA | 0.0080 | 0.0080 | NA | 0.00073 | NA | 0.0080 | NA | NA | NA | NA | In situ plasma cleaning: | 1-U | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | 0.23 | NA | NA | NA | NA | BCF | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | 0.037 | NA | NA | NA | NA | BC | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | BC | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | Remote Plasma Cleaning: | 1-U | NA | NA | NA | NA | NA | 0.063 | NA | 0.017 | NA | NA | NA | NA | BCF | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | 0.075 | NA | NA | NA | NA | BC | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | BC | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | In Situ Thermal Cleaning: | 1-U | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | 0.28 | NA | NA | NA | NA | BCF | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | 0.010 | NA | NA | NA | NA | BC | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | BC | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA |
|---|