- Table I-3 to Subpart I of Part 98—Default Emission Factors (1-Uij) for Gas Utilization Rates (Uij) and By-Product Formation Rates (Bijk) for Semiconductor Manufacturing for 150 mm and 200 mm Wafer Sizes
Table I-3 to Subpart I of Part 98—Default Emission Factors (1-U
| Process type/sub-type | Process gas i | CF | C | CHF | CH | C | CH | C | C | NF | SF | C | C | C | 1-U | 0.81 | 0.72 | 0.51 | 0.13 | 0.064 | 0.70 | NA | 0.14 | 0.19 | 0.55 | 0.17 | 0.072 | NA | BCF | NA | 0.10 | 0.085 | 0.079 | 0.077 | NA | NA | 0.11 | 0.0040 | 0.13 | 0.13 | NA | NA | BC | 0.046 | NA | 0.030 | 0.025 | 0.024 | 0.0034 | NA | 0.037 | 0.025 | 0.11 | 0.11 | 0.014 | NA | BC | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | BC | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | BC | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | BC | 0.0012 | NA | 0.0012 | NA | NA | NA | NA | 0.0086 | NA | NA | NA | NA | NA | BCHF | 0.10 | 0.047 | NA | 0.049 | NA | NA | NA | 0.040 | NA | 0.0012 | 0.066 | 0.0039 | NA | In situ plasma cleaning: | 1-U | 0.92 | 0.55 | NA | NA | NA | NA | 0.40 | 0.10 | 0.18 | NA | NA | NA | 0.14 | BCF | NA | 0.21 | NA | NA | NA | NA | 0.20 | 0.11 | 0.050 | NA | NA | NA | 0.13 | BC | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | 0.045 | BC | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | Remote plasma cleaning: | 1-U | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | 0.017 | NA | NA | NA | NA | BCF | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | 0.015 | NA | NA | NA | NA | BC | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | BC | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | In situ thermal cleaning: | 1-U | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | BCF | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | BC | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | BC | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA | NA |
|---|